一份泄露的高通内部规格文档揭示了即将推出的骁龙 4 Gen 6 芯片（型号 SM4875）的详细信息，该芯片预计将在明年上市。这款新芯片将继续采用台积电 4nm 工艺制造。

在 CPU 配置方面，SM4875 沿用了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 架构，包含两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心配备 256KB 的 L2 缓存；另有六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心拥有 64KB 的 L2 缓存。所有核心将共享一个 1MB 的 L3 缓存。

尽管制造工艺与前代保持一致，仍为台积电 4nm，但 SM4875 在其他方面均有提升。其图形处理器（GPU）已从 Adreno 4 系升级至 Adreno 6 系，有望在骁龙 4 Gen 5 图形性能提升 77% 的基础上，带来更强的图形处理能力。

内存支持方面，该处理器将从 LPDDR4X 升级至支持双通道 LPDDR5（3200MHz），同时依然兼容 LPDDR4X，为原始设备制造商（OEM）提供了更灵活的成本配置选项。

在无线连接方面，SM4875 提供了两种配置选项：WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2；WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 和蓝牙 5.2。

此外，这款芯片的安全功能也得到了更新，包括基于硬件的 ECC 镜像认证，并支持 Widevine L1 安全级别以及新版 Trust Management Engine。它将采用尺寸更大的 PSP917 封装，具体规格为 11.1 x 12.0 毫米。